Product Development 产品开发

StarChip® 的定位是共同定义、设计、批量生产,并确保产品整个使用期限内的产品工程支持服务:

共同定义

StarChip® 与客户携手迅速定义可提供必要功能和可扩展性的配置,并通过优化提供最大的投资回报。为了确定产品的最佳芯片解决方案,我们还考虑关键的成本驱动因素,例如:

硅因素

– 硅技术,如工艺尺寸、晶圆尺寸、嵌入式闪存和 ROM,直接影响硅成本
– 芯片尺寸可以通过仔细的 IP 选择和设计集成进行优化
– 硅片价格将取决于代工选择
封装和测试
– 最适于封装,具有相应的测试成本

商业模式

– 产品提供商模,直接从代工厂采购用于大规模生产的合格产品,将显著降低成本

设计过程

客户进行规格审查(规格阶段结束)

审查框图
验证设计规格/数据表
验证软件开发规格/数据表
验证封装要求
验证测试要求
审查计划表/资源
确认目标芯片尺寸
确认制造工艺

芯片设计

开始
单元设计(模拟、存储器)
IP 设计
IP 采购
顶层设计
测试设计 (DFT)
原型(测试芯片、FPGA)
布局和布线 (PnR)
模拟温度和电压
完整的设计规则检查 (DRC)
完整的布局与原理 (LVS)
准备验证计划和测试计划(表征与生产及资质)

原型简介审查(内部)

最终设计审查(合成日志、日志模拟、内部原型结果,…)
审查测试计划
审查物理布局和验证结果
审查客户原型验证(如果适用)
风险评估
决定继续制造

原型制作

掩模制作
硅制造

测试材料开发

原型测试计划
开发工程工具(探针卡、负载板、资格板)
发布初步生产测试计划

原型评估与资格判定

在晶圆探针测试原型
在封装测试原型
客户评估原型
更正和重新设计(如果需要)

客户原型验收审查

性能与规格对比
资格与可靠性测试审查
良率分析审查
决定投产

生产跟进

良率跟进
调整生产测试计划,提高良率
在生产过程中安装客制软件和数据(代码提交)

原型设计过程

战略性规划是成功设计产品原型和获得合格的生产设计的关键。如果没有周密的计划,产品将出现良率很低甚至无法生产的情况 — 消除任何潜在的成本节省或性能和质量改进。

产品化芯片时要考虑的最重要的问题包括:

晶圆厂的 CMOS 工艺技术经验
嵌入式闪存技术经验
Debug能力
故障分析
产品资质
后端成本
交货期控制
良率追踪
质量跟进
客户产品退回

为了处理这些问题,StarChip® 在各种领域提供深入的技术专长,包括:
晶圆厂资格
成本工程
封装和测试工程
产品工程
质量工程

原型设计是向着验证实际硅片设计迈出的第一步。原型设计流程的说明如下:

测试程序开发是原型开发过程中的关键要求。该阶段,需要深入了解自动测试设备 (ATE),在确定最佳生产测试设备方面发挥着重要作用。测试程序开发对有效的原型电子性能表征也至关重要。

StarChip® 通过可支持 200mm 晶圆测试能力的本地内部测试设施进行测试程序开发。我们合格的专业人员管理过程中的每一步,以确保尽可能高的质量。

资格审查程序

完成原型设计阶段后,便是产品发布阶段。该阶段是验证产品是否能够实现质量和良率目标生产的最后一步。
进行验证后,原型必须在目标代工厂使用特定的“角”来表征晶片生产条件的极端变化。该过程实验性评估产品测试良率的下降可能性。
使用具体数据分析软件离线处理测试者提供的电性数据。分析所有参数分布,以评估产品在生产中的稳定性。用CPK来计算并分析工艺变化和稳定性。StarChip® 进行的资格审查基于 JEDEC JESD47 建议。这些基于标准的协议测试产品寿命、早期故障率计算、耐力循环和嵌入式闪存的保留能力、ESD、latch-up和封装相关的问题。StarChip® 与合格的实验室紧密合作进行这些测试。
一旦产品发布阶段完成后,产品已做好量产的准备。

维护

对成功的产品开发以及使客户完全满意而言,维护至关重要。StarChip® 在整个生产阶段通过完整系列的支持服务对其产品提供支持,包括:

良率追踪
– 数据收集(如晶圆图)
质量/产品工程
– 提高良率
– 纠正措施
– 技术、设计或规格变化
– 对退回的零件进行故障分析
– 纠正措施
– 技术、设计和应用笔记
– 分包商咨询
减少成本
– 收缩
– 减少测试时间
审计
– 分包商
认证
– 安全认证
StarChip® 设计和生产团队的专业知识也可为我们的客户提供单独的服务。请联系 StarChip® 销售部,详细了解您如何充分利用我们深厚的行业知识实现您的技术创新。