商业模式

在过去的二十年里,半导体行业经历了几次变革,以改善其成本结构和盈利能力。该行业已经从 IDM(集成设备制造商)模式发展到纯晶圆代工、无晶圆厂和 IP 供应商(无芯片)的商业模式。曾经执行过芯片制造工艺每个步骤(从 IP 开发到设计、制造和测试)的组织开始不断转包他们的业务流程。这些结构性变化对半导体价值链系统的效率产生巨大的影响,阻碍了利润率和利润。

我们服务的市场具有高度的安全级别限制,并且要求具有像智能卡芯片一样的巨大竞争力。

为了克服这些市场转型和业务限制,StarChip® 已经与客户、代工厂和后端分包商密切合作,以配置和提高价值链的效率。其结果是降低了成本,提高了业务灵活性,并为所有参与者带来了较高的利润率。通过重新分配任务以便与当前的半导体市场更紧密地结合起来,我们可以更好地控制成本驱动因素,为我们自己和我们的客户实现竞争优势。我们为客户提供选中商业模式的机会,以此为他们带来灵活性: 根据客户产量和战略的无晶圆厂模式或产品供应商模式。

重新配置价值链: 产品供应商业务模式

该全新的“产品供应商”业务模式能够让我们的客户通过从 StarChip® 获得批量生产合格产品的授权和直接向代工厂下订单显著降低成本。

与授权 IP 块集成到芯片设计中的 IP 供应商模式不同,我们的产品供应商模式授权产品进行完全合格的批量生产。StarChip® 已与链价值体系的所有成员密切合作(代工厂、封装、测试、和 OEM),以便建立三方协议,管理这个创新模式:
该三方协议为 OEM 提供了访问 StarChip® 公认的硅产品和支持团队以及广泛的具有成本竞争力的代工厂的权利。

为客户带来可衡量的利益

开创性的“产品供应商”业务模式重新定义了关系,并重新分配任务,使我们的客户能够实现多种商业利益。客户可以实现更好的可视性和控制:
成本驱动因素和利润率
物流链
产品生命周期(EOL、收缩)

StarChip® 提供广泛的产品组合,并随时为客户提供授权来向合格代工厂下需要的订单。我们还提供产品成本分析服务,包括硅成本因素、测试和封装成本以及商业模式标杆的详细评估。这些深入的分析服务可以演示您能如何从我们的商业模式中受益,并能形成产品开发伙伴关系的基础。